機(jī)構(gòu)指出,算力以及AI服務(wù)器等硬件都需要PCB。服務(wù)器、存儲(chǔ)、人工智能、汽車電子和通信電子設(shè)備包括可折疊手機(jī)都會(huì)帶來(lái)PCB相關(guān)產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)。
核心邏輯
1.2024年以來(lái),受益于AI推動(dòng)的交換機(jī)、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長(zhǎng),智能手機(jī)、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期,以及汽車電動(dòng)化/智能化落地帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升,HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長(zhǎng),PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行。
2.AI服務(wù)器設(shè)計(jì)迭代升級(jí),PCB價(jià)值量有望提升。由于GB200機(jī)柜部署復(fù)雜,涉及不同芯片、不同模塊和不同機(jī)柜間的互聯(lián),且GB200芯片的功率較大,對(duì)散熱要求較高,因此對(duì)組裝端良率造成了壓力。若采用PCB背板的方案,具備高速率、低延時(shí)及強(qiáng)穩(wěn)定性的PTFE材料可能成為備選方案,從節(jié)約成本角度考慮,后續(xù)可能會(huì)采用混壓方式。如果采用此方案,PCB的價(jià)值量有望大幅提升,
3.隨著AI技術(shù)進(jìn)步,消費(fèi)電子需求底部復(fù)蘇,PCB行業(yè)正迎來(lái)新一輪上行周期,Prismark預(yù)計(jì)2023—2026年全球PCB產(chǎn)值CAGR為14%。AI服務(wù)器中GPU板組和相關(guān)芯片分別需要性能優(yōu)異的高頻高速PCB銅箔和載體銅箔,預(yù)計(jì)2024—2026年AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)空間CAGR達(dá)69%,這將推動(dòng)高端PCB銅箔的需求增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2030年高端PCB銅箔的需求量有望達(dá)到20.6萬(wàn)噸,對(duì)應(yīng)2023—2030年CAGR或達(dá)到10%。
利好個(gè)股
建議關(guān)注:滬電股份、深南電路、生益科技等。
(稿件來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng))